DDR4 Belum Bisa Menggantikan DDR3 Dengan Sepenuhnya?

Posted on

ram ddr 4

Ram versi DDR 4 telah berada di pasaran sudah cukup lama, tetapi dengan produksi yang terbatas hanya support X99 Architecture. Sejauh ini DDR4 belum bisa menggantikan DDR3 dengan sepenuhnya. Dan terlebih lagi DDR4 masih jauh lebih mahal dari pada DDR3. Tapi dengan menggunakan chipset intel versi terbaru yang  support DDR 4 dan itu akan banyak sekali beredar dalam beberapa tahun ke depan, sekarang adalah waktu yang tepat untuk mulai melirik tipe RAM yang mungkin kita gunakan setelah DDR 3. Ada 3 teknologi memori baru yang perlu diperhatikan yaitu Wide I/O, Hybrid Memory CUBE (HMC) dan High Memory Bandwith (HMB).

Wide I/O ( dan Wide I/O 2 ) adalah sistem High Bandwith yang di rancang untuk mengirit dalam penggunaan daya. Dan itu sangat cocok terutama untuk mobile SoCs. Ini adalah sebuah standard yang dikembangkan oleh smartphone Samsung dan vendor smartphone lain. Karena untuk smartphone yang memiliki resolusi tinggi membutuhkan banyak bandwith tetapi penggunaan daya harus sekecil mungkin agar  dapat mempertahankan daya tahan baterai menjadi tidak terlalu boros. Wide I/O adalah versi pertama dari standard ini, tapi sepertinya Wide I/O 2 maupun 3 yang  benar-benar akan dirilis ke pasar global. Baru beberapa saja perangkat mobile yang telah diproduksi menggunakan teknologi WIde I/O.

Menurut Crucial salah satu produsen RAM, bandwith pada RAM DDR4 sanggup mencapai 12.8 Gb per detik. Jadi Wide I/O 2 atau 3 mungkin memiliki kinerja bandwith yang lebih baik dan kencang. ingat ini adalah teknologi yang di desain efisien dalam penggunaan daya. Ini akan membuat keuntungan yang sangat luar biasa untuk laptop gaming, mendesign, editing video, ataupun beberapa smartphone.

  • High Memory Bandwith ( HMB )

High Memory Bandwith ( HMB ) adalah aplikasi yang spesial dari Wide I/O 2 tapi secara eksplicit yang dirancang untuk keperluan grafis. AMD dan Nvidia keduanya  berusaha mengadaptasi teknologi ini untuk masing masing GPU generasi mereka  berikutnya. High Memory Bandwith (HMB) bisa mencapai 8128 bit wide channel untuk 1024 bit interface, memungkinkan total bandwith dalam range 128-256 Gb per detik. Dengan kata lain tidak semurah dan tidak hemat daya seperti Wide I/O. Tetapi HMB ini seharusnya lebih murah dari HMC.

Selain itu, karena HMB di rancang spesifik yang digunakan untuk kartu grafis high performance (performa tinggi), GPU generasi selanjutkan mungkin bisa mencapai main memory dengan kecepatan bandwith 512 Gb sampai 1 Tb per detik. Dan ini adalah pembaharuan yang sangat signifikan dari tingkat GPU terbaik saat ini yaitu dengan kecepatan 336 Gb per detik yaitu Titan Black.

  • Hybrid Memory Cube ( HMC )

Setelah ada HMB kemudian ada Hybrid Memory Cube, sebuah joint standard dari Micron dan Intel yang menawarkan kecepatan bandwith lebih besar dan signifikan  dari Wide I/O 2. Tetapi menggunakan biaya yang sama dengan Wide I/O 2 dan menggunakan daya yang lebih besar dan memiliki harga yang lebih mahal. HMC adalah arsitektur yang dikembangkan Intel dan Micron untuk multi core system. Menurut Intel dan Micron HMC ini diharapkan kecepatannya sanggup sampai  bandwith 400 Gb per detik. Produksi HMC akan dimulai pada pertengahan tahun 2017 dan akan langsung dipasarkan diberbagai penjuru dunia setelah diperkenalkan di publik.

Baca Juga :
Perbedaan Antara Prosesor Intel Dan AMD
Cara Mempercepat Kinerja Komputer Atau Laptop Yang Lemot
Cara Menghapus Virus Shortcut Di Flashdisk (100% Berhasil)